3 460 ₴
Показати оптові ціниСиліконова термопаста HPX, призначена длядля покращення теплопровідності між електронними компонентами та радіаторами або охолоджувальними поверхнямиТеплопровідність понад 2,8 Вт/мК забезпечує ефективне відведення тепла від компонентів, що працюють під високим навантаженням, таких як світлодіодні модулі, блоки живлення, процесори, силові транзистори та мережеві пристрої. Паста заповнює мікрозазори між поверхнями, покращуючи тепловий контакт та обмежуючи підвищення температури компонентів.

Робочий діапазон температур від -50°C до 250°C та стійкість до вологи, окислення та хімічних речовин дозволяють використовувати його в промислових та зовнішніх умовах. Його діелектричні властивості дозволяють використовувати в системах, що потребують електричної ізоляції. Пастоподібна консистенція дозволяє рівномірне нанесення тонким шаром, а картридж 500 г дозволяє наносити його вручну або за допомогою пістолета.
| Основні атрибути | |
|---|---|
| Тип | Термопаста |
| Користувальницькі характеристики | |
| Ємність | 500 г |
| Тип дозатора | Аплікатор |
| Тип паковання | Картуш |